برد دو لایه تبدیل SMD به DIP

برد دو لایه تبدیل SMD

برد دو لایه تبدیل SMD به DIP. ویژه آی سی های TQFP است.بدین صورت است که یک طرف برد مناسب آی سی های TQFP(32-64PIN)0.8mm و طرف دیگر مناسب برای آی سی های TQFP(32-100PIN)0.5mm می باشد.

تنها راه پیاده سازی آی سی های SMD با بردهای مدار چاپی ممکن می شود. و این به علت نیاز به مونتاژ شدن برای استفاده از پایه های آن خواهد بود. بنابراین برای استفاده این گونه آی سی ها در برد بورد ها و برد های هزار سوراخ نیاز به وجود پایه های DIP می باشد. این مشکل نه تنها برای برد بورد یا برد های هزار سوراخ صادق است. بلکه طراحی پیچیده ی PCB برای این دست آی سی ها، به علت داشتن پایه های ظریف و نزدیک به هم آن ها میتواند باعث مشکلاتی در پیاده سازی برد و اتصالات به وجود بیاورد. با استفاده از این برد تبدیل میتوانید پایه های آی سی SMD خود را به راحتی و با فضای مناسب به بیرون برد گسترش داد. و راحت تر از تراشه ی مورد نظر خود استفاده نمود.
این برد ها در دو طرف خود کاملا مشابه طراحی می شوند. و برای آی سی های با پکیج FQFP/TQFP/LQFP مناسب هستند. سوراخ های تعبیه بر روی برد برای پین هدر های سایز 2.54 مناسب هستند.

SMD:

با گسترش علم الکترونیک و به روز شدن مدارهای الکترونیکی، طراحی ها به سمت استفاده از قطعات اس ام دی و بسیار ریز پیش می روند. SMD مخفف Surface Mount Device به معنی قطعه نصب سطحی است. این قطعه با استفاده از تکنولوژی SMT (Surface Mount Technology) بر روی برد مدار چاپی (PCB) نصب می‌شود. SMT برای برآوردن تمایل مداوم تولیدکنندگان برد مدار چاپی برای استفاده از قطعات کوچک تر و سریع تر است، دیگر اینکه کارآمدتر و ارزان تر هنگام مونتاژ قطعات روی PCB ها به وجود آمده است.
SMD طوری طراحی شده است که مستقیماً روی PCB نصب می شود اما فناوری اندودن از طریق حفره (THT) شامل قرار دادن لیدهای قطعات به داخل سوراخ های PCB است. بزرگترین مزیت قطعات SMD نسبت به قطعات DIP، اندازه کوچک آنها به دلیل نداشتن لید یا کوچک بودن لیدهای آنها است.
به راحتی می‌توان قطعات اس ام دی را از پکیج آنها تشخیص داد. رایج ترین نمونه این قطعات، در تلفن هوشمند است. که دارای قطعاتی است که باید در یک محفظه باریک، بسیار محکم بسته بندی شوند. بنابراین استفاده از اجزای DIP امکان پذیر نیست. همچنین DIP ها در پایین یا پشت برد مدار چاپی، فضا را اشغال می کند. زیرا در آنجا لحیم می شود و در نتیجه نوک های تیز در جایی که لحیم با لید ها برخورد می کند، ایجاد می شود.
سایز کوچک قطعات اس ام دی، اندازه برد از نظر اندازه فیزیکی و هزینه تولید آن را کاهش می دهد. و امکان استفاده از برد را در فضاهای محدود فراهم می‌کند. همچنین به آسانی می‌توان این قطعات را بر روی برد نصب و از هر دو سمت PCB استفاده مفید کرد. کاهش هزینه مونتاژ، افزایش سرعت تولید و کاهش خطای انسانی از مزایای دیگر استفاده از قطعات اس ام دی است.

1. CHIP

   متداول ترین آن‌ها مقاومت‌ها و خازن‌ها می باشند.

2. TO

   این پکیج دارای پایه هیت سینک (گرماگیر) دارد.

3. SOT

   متداول ‌ترین قطعه اس ام دی می‌باشد که در هر دو سمت خود پایه دارد و معمولا تعداد پایه‌های آن بین 3 تا 7 پایه خوهد بود.

4. SOP

   SO در SOP به معنای نمای بیرونی کوچک است. این قطعات در هر دو طرف بدنه خود پایه دارند. این پکیج در مقایسه با SOT منظم و متراکم‌تر است و بین 8 تا 32 پایه دارد.

5. QFP

   متداول‌ترین پکیج IC است.

6. QFN

   این پکیج نیز برای بسته‌بندی IC به کار می رود. مشابه پکیج QFP است با این تفاوت که پایه‌های IC در پکیج QFN زیر بدنه آن قرار دارند.

7. PLCC

   این پکیج در طراحی‌ های اولیه اس ام دی به کار می رود. ولی به دلیل سایز بزرگ در مرحله تولید جایگزین می‌شود.

8. BGA

   این پیچیده ترین پکیج. چگالی پایه بسیاری بالایی دارد و حداقل فاصله بین پایه‌های آن 0.4 میلی‌متر است.